2021 .12. 25. 한미반도체 후공정 장비 공급사

https://www.youtube.com/watch?v=LM9sYXf0ZMA 

 

1. 전공정: 웨이퍼 - 산화 - 포토 - 식각 - 박막 - 금속배선

2. 후공정: 전기적 테스트 - 패키징(절단,결합,테스트)

 

후공정 - EDS(Electric Die Sorting)와 Probe

 - 반도체 칩을 Die(플라스틱 판)라고 하고, Singulation은 개별로 웨이퍼를 자르는 것

 

MSVP(Micro Saw Vision Placement)

- 테스트하고 몰딩까지 하고나서 자르는 장비

 

패키징 단계에서 io 배치, 금속배선 등 칩의 성능을 충분히 확보하기 위한 후공정이 중요해지는 추세

PCB(Printed Circuit Board)

 

캐파는 한달 200 x 12 = 1년 2400대, 10대가 안된다 경쟁사(제너셈?)

80% 전세계 capa, EMI는 90% 점유하고 있다.